Компанія Team Group Inc. оголосила про участь у міжнародній виставці Embedded World 2026, яка відбудеться 10–12 березня 2026 року в Нюрнберзі (Німеччина).
Після минулорічної перемоги в номінації Embedded Award компанія повертається на виставку з фокусом на двох ключових темах — “Edge to Action” та “Military”. У центрі уваги — рішення для AI-застосувань, edge-обчислень та захисту даних у середовищах із підвищеними вимогами до безпеки.
Промислові SSD: акцент на захисті даних
SSD із функцією фізичного знищення даних
TEAMGROUP представить INDUSTRIAL P250Q-M80 One-Click Data Destruction SSD — накопичувач для середовищ із критичними вимогами до конфіденційності (зокрема оборонних структур і AI-центрів навчання).
Особливості рішення:
- запатентована схема незалежного знищення даних;
- підтримка логічного стирання та фізичного руйнування носія;
- механізм продовження процесу знищення навіть у разі раптового відключення живлення.
PCIe Gen5 x4 для індустріальних і серверних рішень
Серед високопродуктивних моделей:
- TEAMGROUP INDUSTRIAL R252 (U.2 NVMe SSD) — швидкість читання/запису до 14 000 / 10 000 МБ/с, орієнтований на сервери та промислові системи з інтенсивним обробленням даних.
- TEAMGROUP INDUSTRIAL R253 (EDSFF E3.S NVMe SSD) — корпоративний SSD для AI-обчислень, аналітики в реальному часі та критичної інфраструктури.
- TEAMGROUP INDUSTRIAL R251 (EDSFF E1.S NVMe SSD) — компактний форм-фактор для 1U-серверів із сертифікацією стійкості до вібрацій за стандартом MIL-STD.
Промислові модулі пам’яті
DDR4 для IoT та промислової автоматизації
Модулі INDUSTRIAL DDR4 U-DIMM та SO-DIMM призначені для контролерів і IoT-систем. Вони оснащені запатентованою графеновою технологією тепловідведення, що забезпечує стабільну роботу в екстремальних температурах.
DDR5 і LPDDR5X для AI-платформ
- INDUSTRIAL DDR5 CU-DIMM та CSO-DIMM — швидкість передачі даних до 7200 МГц.
- R-DIMM із буферизацією сигналу та підтримкою ECC для підвищеної надійності.
- LPDDR5X CAMM2 (відповідно до стандартів JEDEC) — висока пропускна здатність, низька затримка та оптимізація простору для високонавантажених систем.
Партнерство з IEI Integration Corp.
На виставці TEAMGROUP Industrial співпрацюватиме з IEI Integration Corp., глобальним виробником рішень для промислових обчислень.
У межах партнерства:
- На стенді IEI буде представлено Edge AI сервери серії GAIA з інтегрованими накопичувачами TEAMGROUP.
- На стенді TEAMGROUP демонструватиметься морська вбудована платформа IEI MCS-DB001 із пам’яттю DDR5 wide-temperature та SSD формату SATA III і M.2 NVMe.
Спільна експозиція підкреслює експертизу компаній у сфері апаратно-програмної інтеграції для оборонних, транспортних і морських систем.
Де побачити новинки
Embedded World 2026 відбудеться у виставковому центрі NürnbergMesse (Нюрнберг, Німеччина).
TEAMGROUP запрошує відвідати:
- Hall 3 / Booth 3-349
- Hall 3 / 3-359 (спільна демонстрація з IEI)